复盘中芯国际二十年发展史 高层“震荡”影响不止股价下跌那么简

今天，中芯国际（688981）联合CEO梁孟松提出辞职，高层大震荡引起轩然大波，之所以如此受到关注，是由其时代背景和芯片行业人才重要性决定的。

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时代背景需要中芯国际

目前全球迎来新一轮科技革命和产业变革，回顾前三次工业革命，每一次都技术革命成就一个国家。18世纪60年代第一次工业革命，蒸汽机的发明和使用，成就了英国、法国等欧洲国家。19世纪70年代第二次工业革命，德国西门子发明了发电机，成就了德国。20世纪40年代以来第三次工业革命，电子计算机等科学技术革命到来，成就了美国。

可以说，现在再次迎来风口，任何国家都十分眼馋，想趁机占领科技制高点，改变国家命运。

美国是目前的全球老大，显然不想拱手相让。眼看着中国的华为等站上5G金字塔的塔尖上，挑战到了美国的霸权，美国悍然发动贸易战，接连制裁中兴，华为等高科技企业。

而制裁的主要是芯片。

芯片是科技发展的基石，是制造业的“皇冠”，几乎所有行业都用得到。

但由于历史原因和芯片的复杂性，虽然我国是芯片第一消费大国，但我国制造能力有限，2018年我国自给率仅有15.4%，大部分仍然依靠进口，2018年我国芯片进口额超过3000亿美元，占总进口额的14.62%，超过石油和粮食进口之和。美国又是芯片第一强国，英特尔、博通、高通、SK海力士和美光半导体等，几乎你听过的用过的芯片都是美国的，他们也正是利用这一点，对中兴、华为下手，我国不得不“屈服”。

可以看出，目前芯片这个基石握在别人手里。基石不稳，显然是不安全的，也是没办法完成中华伟大复兴的。

就像现如今的华为，遭受芯片断供后，华为手机销量大减，也不得不断臂求生，卖掉荣耀股份。

因此，现状是必须改变的，芯片国产化已势在必行，核心技术要掌握在自己手中，我国要发挥新型举国体制优势，加强科技创新和技术攻关，而中芯国际就是其中重要一环。

芯片制造过程分设计、制造和封测三个环节，过程中需要材料和设备。假如把芯片生产过程比作盖楼的话，设计是画出设计图纸，制造是建筑公司修建楼主体，封测是装修公司进行装修。材料是水泥、沙子、玻璃，设备就是塔吊、搅拌机等。

目前，技术含量低的封测行业达到全球一流水平，目前我国三巨头长电科技(600584,股吧)、华天科技(002185,股吧)、 通富微电(002156,股吧)，设计上部分实现了突破，如华为海思，就是近期P40手机上的麒麟990芯片，已经达到世界先进水平。但在制造、材料、设备均远远不能满足国内需求。

而其中，制造又被称为制造业的桂冠，技术含量高，资本投入大，周期长，“得先进工艺者得天下”。

在先进制程方面，目前国内仅有中芯国际能够完成。因此，中芯国际不单单是一家普通的上市公司，而是肩负着民族科技产业崛起的希望。放在股市上，中芯国际是核心资产，核心资产不是有了它更好，而是缺了它不行。

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芯片发展需要人才

除此之外，中芯国际想发展，需要天时、地利、人和，需要政策、人才和资本三大因素共振。

目前，从国家政策、国家资金投入、我国市场发展需求等，都已经满足，唯独人才是关键，股价就是很好的佐证。今日传出中芯国际联合CEO梁孟松提出辞职后，中芯国际A股一度大跌近10%。

而回顾中芯国际近20年的发展历程，4任董事长、5轮CEO的交替，高速发展阶段无不与人才有关。

张汝京带领下的高速发展期

先从创始人张汝京说起。

张汝京

张汝京毕业于台湾大学，后又在布法罗纽约州立大学获得工程学硕士学位，并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。

1977年他进入美国芯片巨头德州仪器担任工程师，开始了他与芯片的不解之缘，也积累了他的芯片发展经验，奠定了后来创业的根基。

1997年，亚洲金融风暴发生，带来芯片产业崩溃，德州仪器被迫放弃DRAM（存储），成为美国裁员最狠的企业，在德州仪器工作了20年的张汝京，不幸也在名单中。

但亚洲金融风暴也改变了产业链的模式，以前都是每个公司设计、制造、封测一条龙完成。但由于亚洲金融风暴，导致绝大多数芯片公司不得不放弃重资产的制造环节，于是现在我们看到的晶圆代工模式得以大发展。台积电就是其中的佼佼者，其创立之初就定位明确，“不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品”。

于是，张汝京返回台湾后，看准了这种模式，拿到投资创立了世大半导体，在“德州仪器校友会”的帮助下，世大半导体迅速量产。

但好景不长，当时在台湾已经有台积电和联电两座代工厂巨头，卧榻之侧岂容他人酣睡，2000年元旦刚过，台积电斥资50亿美元，收购世大半导体，张汝京被迫出走。

当时中国大陆正在鼓励发展芯片行业，在世大被收购的第二个月，张汝京就来到上海，和上海半导体产业集群规划者江上舟合力创建了公司，中芯国际由此诞生。

但当时大陆芯片产业刚刚起步，相关人才和技术极度缺乏。他又招募了300余名旧部，通过引入了大量中外资本，获得二手半导体设备并迅速加入赛道。仅用3年时间便建成了4 条8英寸生产线和1条12英寸生产线，他把大陆芯片产业拉快了30年。2004 年，公司首次实现盈利，并于香港和美国实现上市，并且实现90nm制程工艺的量产，在技术实力上直逼台积电，成为世界第三大晶圆代工厂。

这几年时间中芯国际集政策、资金、人才于一身，是其高速发展期。张汝京信誓旦旦的说：“世界芯片制造业的下一个中心将在上海”，而中芯国际就是中心中的中心。

专利诉讼导致管理团队分崩离析

但形势陡然生变，两次专利诉讼导致发展受挫，张汝京出走，人才重要性又一次凸显。

2003年至2004年间，台积电3次起诉中芯国际侵害其专利技术，台积电指称，中芯国际通过延揽台积电员工——数量超过100人，要求部分人员为其提供台积电商业秘密，要求对中芯国际判处禁令，并支付10亿美元赔偿。

历时2年，2005年1月30日，中芯国际和台积电达成庭外和解，中芯国际向台积电支付1.75亿美元，作为专利授权及和解金，以分期付款的方式，六年付清。同时，台积电有条件撤回与中芯国际之间的所有法律诉讼案件。

2005年7月28日，中芯国际宣布，王阳元院士接替张汝京博士担任董事长。

王阳元院士

但这并没有结束，随着中芯国际90nm制程工艺的量产，台积电于2006年8月再度发起诉讼，理由是中芯国际违反和解协议。台积电认为，中芯国际将台积电的商业机密运用于制造0.13微米或更小之工艺产品。

2年之后又3年，2009年9月，中芯国际与台积电达成和解，以解决与台积电所有未决诉讼。和解条款包括中芯国际将向台积电分期4年支付2亿美元现金，同时向台积电发行新股及授予认股权证，交易完成后台积电持有中芯国际10%股份。

随后，中芯国际发布公告，公司创始人兼CEO张汝京因寻求其他个人兴趣辞职。坊间传言，张汝京的出局，是中芯国际与台积电和解的前提条件，只有张汝京出局，台积电才会选择“有条件”的和中芯国际和解。

长达6年的诉讼大战，不仅严重影响了中芯国际发展所需的资金等，2004年盈利之后，2005-2009年始终处于亏损状态。更重要的是导致了中芯国际管理团队分崩离析，据报道，在2009年灵魂人物张汝京离开的此后两年，有近100名总监级别以上的高层管理者从中芯国际离职。

人才重要性又一次凸显，此后中芯国际与台积电在制程上的差距也越来越大。西南证券(600369,股吧)研报显示，90纳米中芯落后台积电1年，65纳米落后两年，40纳米落后三年，28纳米整整落后6年。

直到2011年8月5日，华虹NEC现任CEO邱慈云出任中芯国际首席执行官，人事动荡中逐渐趋近于平稳。他是个务实派，他所用的战略是：注重更成熟工艺的应用，暂不追求最先进的制程，收入增长，盈利恢复，但也因此拉开了与台积电的距离。

梁孟松带领下的制程突飞猛进

2017年，中芯国际迎来了新的变化，梁孟松的加入，为中芯国际按下了技术的“加速键”。

梁孟松

2017年10月16日晚间，中芯国际宣布前台积电资深研发处长梁孟松入职中芯，任职联合CEO，带领中芯国际朝28纳米、14纳米先进工艺制程冲刺。

梁孟松是技术奇才，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇，也被誉为“影响全球晶圆厂格局的男人”，先后于台积电、三星、中芯国际担任要职。

在1992年至2009年，梁孟松曾任台积电资深研发处长，负责和参与台积电先进制程技术，期间，梁孟松参与了台积电从130nm直至16nm工艺的历代先进工艺的开发，彼时他也是台积电发明专利最多的研发人员之一。

之后，梁孟松赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011年正式加盟三星，在梁孟松帮助下三星突破瓶颈，制程由32纳米/28纳米平面工艺直接跨入14纳米工艺，对台积电实现反超。

2014年5月，台积电故技重施，控告梁孟松侵犯营业祕密的民事诉讼，法官同意台积电的要求，梁孟松即日起到2015年12月31日止，不得以任职或其他方式为三星提供服务。

在大陆官方的盛情邀请下，2017年10月，梁孟松出任中芯国际联合CEO。

据梁孟松致董事会辞呈中显示，目前，中芯国际的28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开。

可见，在梁孟松带领下，中芯国际的制程突飞猛进。

总之，时代背景下我国需要中芯国际，而目前中芯国际也需要人才。不管离职背后牵扯着何种原因，但愿困扰着中芯国际很多年的内部“人和”问题，能有个妥善的解决方案，毕竟中芯国际现在不能“折腾”了。

*本文图片来源于pexels及网络

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